光@@敏树脂@@材料@@@@是@@SLA快速成型@@专用@@雷竞技官网@@网站下载@@@@ ，sLA(stereoLithographyApparatus)立体印刷@@3D打印@@成型@@,也称液态光@@敏树脂@@选择性固化@@,通常@@简称为光@@固化成型@@。SLA技术@@ 是@@基于液态光@@敏树脂@@的光@@固化原理@@,这种树脂材料@@在一@@定波长和强度的紫外光@@@@@@(激光@@波长位于紫外波段@@,入一@@@@325nm)的照射下能迅速发生交联反应而生成固化物@@。

光@@敏树脂@@SLA用@@材料@@一@@般都是@@液态光@@敏树脂@@@@,如光@@敏环氧树脂@@、光@@ 敏乙烯醚@@、光@@敏环氧丙烯酸脂@@、光@@敏丙烯树脂等@@@@。光@@敏树脂@@由两@@ 大@@部分组成@@,即光@@引发剂和树脂@@(树脂由预聚物@@、稀释剂及少量@@@@ 助剂组成@@)。光@@引发剂受到一@@定波长@@(3oonm一@@4oonm)的紫外光@@@@ 辐射时@@,吸收光@@能@@,由基态变为激发态@@,然后再生成活性自由基@@, 引发预聚物和活性单体进行聚合固化反应@@;稀释剂主要是@@起稀@@
释的作用@@@@,保证光@@敏树脂@@在室@@温下有足够的流动性@@,以便在制作@@ 下一@@层前流匀@@。

光@@引发剂和稀释剂的用@@量@@对光@@敏树脂@@的固化速度和固化质@@ 量@@有着重要的影响@@。在一@@定的范围内@@,增加光@@引发剂的用@@量@@可以@@ 适当加快固化速度@@,但若超出一@@定范围@@,继续增加@@,固化速度不@@ 是@@加快@@,反而是@@降低@@;稀释剂用@@量@@对液面流平@@速度影响较大@@@@,用@@ 量@@大@@则液体粘度降低@@,流平@@性好@@,但过量@@时@@,各线性分子链间隔@@ 过大@@@@,彼此相遇发生交联的机会下降@@,势必会影响固化速度和质@@ 量@@。光@@引发剂和稀释剂用@@量@@比例恰当@@,此时不但固化速度快@@,而且固化质量@@也较好@@。

选用@@光@@敏树脂@@材料@@@@要求有以下性能特点@@:在一@@定频率的单@@ 色光@@的照射下迅速固化并具有较小的临界曝光@@和较大@@的固化穿@@ 透深度@@;固化收缩小@@,固化收缩导致零件产生变形@@、翘曲@@、开裂@@ 等@@,从而影响到成型零件的精度@@,低收缩性树脂有利于成型出高@@ 精度零件@@;粘度低@@,成型中低粘度有利于树脂在己固化层上面流@@ 平@@;溶胀小@@,湿态成型件在液态树脂中的溶胀造成零件尺寸偏@@ 大@@;快速原型件要具有足够的强度和良好的表面光@@洁度@@,且成型@@ 时毒性较小等@@等@@@@。当然成型清洗之后是@@没有毒没有污染的@@，不用@@担心使用@@@@。

3D打印@@技术@@参数@@
1、一@@次成型打印@@尺寸@@：通常@@600x600x400mm；最大@@一@@次成型@@1600X800X600mm不拼接@@
2、打印@@层厚@@：0.05mm~0.25mm；
3、可达到的精确度@@：成型精度@@：±0.1mm（L≤100mm） 或@@±0.1%×L（L＞100mm）
4、后期加工@@：容易抛光@@@@、喷涂@@、电镀@@、钻孔@@、可拼接大@@型尺寸物件@@；

光@@敏树脂@@材料@@@@特征@@
是@@一@@种类@@似于@@ABS，不透明的白色外观和耐久性光@@敏树脂@@材料@@@@@@。这些打印@@的零件可以打磨抛光@@@@、上漆@@、喷涂@@、电镀@@，很接近于@@ABS的工程塑料@@。

3D打印@@机@@打印@@过程视频@@：//www.aramidental.com/knowledge/1938.html

光@@敏树脂@@力学性能@@

技术@@性能@@	测试方法@@	公制@@
拉伸强度@@	ASTM  D638M	45.7 MPa
断裂伸长率@@	ASTM  D638M	7.9 %
屈服伸长率@@	ASTM  D638M	3.5 %
弹性模量@@@@	ASTM  D638M	2,460 MPa
泊松比@@	ASTM  D638M	0.23
弯曲强度@@	ASTM  D790M	68.9 MPa
弯曲模量@@@@	ASTM  D790M	2,250 MPa
艾氏耐冲击强度@@，切口@@	ASTM  D256A	23.5J/cm
硬度@@	ASTM  D2240	N/A
格雷夫斯撕裂@@	ASTM  D1004	123,000 N/m
吸水率@@	ASTM  D570-98	0.24 %

热和电气性能@@

技术@@性能@@	测试方法@@	公制@@
C. T. E. -40°C – 0°C	ASTM  E831-00	67 μm/m-°C
C. T. E. 0°C – 50°C	ASTM  E831-00	93μm/m-°C
C. T. E. 50°C – 100°C	ASTM  E831-00	156 μm/m-°C
C. T. E. 100°C – 150°C	ASTM  E831-00	180 μm/m-°C
介电常数@@60Hz	ASTM  D150-98	3.9
介电常数@@1KHz	ASTM  D150-98	3.7
介电常数@@1MHz	ASTM  D150-98	3.5
介电强度@@	ASTM  D149-97a	31kV/mm
玻璃化温度@@Tg	ASTM  D1545-00	44°C
热变形@@HDT @ 0.46 MPa	ASTM  D648-98c	53°C
热变形@@HDT @ 1.81 MPa	ASTM  D648-98c	48°C

以上光@@敏树脂@@性能是@@常用@@的物性资料@@，当然还有耐高温@@，高硬度@@@@，高柔韧性的型号可以选择@@。

*所有数值均取自该特殊材料@@制造商提供的文档@@。 茂登@@3D打印@@公司@@。不作任何权利要求其中这些数据的准确性@@，因为每个单独的应用@@可能会有变化@@。有任何疑问请联系制造商给予特定产品信息@@。